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BGA封装的热应力分析-ANSYS求解实例
本实例代码建立了BGA单个焊点的模型，然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件，得出了应力应变的分布云图，根据计算后从各关键部位提取的应力应变随时间的变化关系。
本实例来源于王呼佳主编的《ANSYS工程分析进阶实例》。在出版社的网站上有源代码的下载，但是其中少写了一行代码，求解时会报错。本站已将这段代码加上。
源代码下载：BGA封装的热应力分析
等效应力分布图
Y向应力随时间变化图
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