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行业应用
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轴流通风机叶片模态仿真及其对气动噪声的影响
(2009-12-01 10:35)
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倒装焊电子封装底充胶分层研究
(2009-09-22 13:36)
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PBGA器件固化残余应力的有限元分析
(2009-09-22 13:21)
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CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析
(2009-09-22 13:07)
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CBGA组件热变形的3D-SOLID模型有限元分析
(2009-09-22 12:47)
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vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究
(2009-09-06 22:27)
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卧式螺旋离心机模态分析
(2009-09-02 21:36)
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Seismic simulation of the motorola sc4812et and power cabinets using ansys®
(2009-08-03 22:24)
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三维仿真设计在汽车设计中的应用
(2009-07-10 15:13)
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